Çoğu zaman 1 ve 2 bileşenli dolgu maddeleri, yani potting bileşikleri kullanılır. 2 bileşenli dolgu maddelerinde, reçine ve sertleştirici uygun makine teknolojisi kullanılarak belirli bir karışım oranında karıştırılır ve standart olarak statik bir karıştırma borusu vasıtasıyla boşluğa dökülür. Dolayısıyla bu soğuk dolgu, şekillendirme yapmayan bir işlemdir ve dolgu maddesinin doldurulacağı bir muhafaza gerektirir.
Potting kalıplama birçok avantaj sunar: Mükemmel elektrik yalıtımı, yüksek ısı dağılımı ve titreşim ve darbe azaltımı sağlamakla kalmaz, aynı zamanda kimyasallara, neme, termal şoka ve döngüsel yüklemelere karşı direnç gösterir, elektroniği toz ve nemden korur ve ayrıca alev geciktirici özelliklere sahiptir.
 
Standart olarak, özel gereksinimlere bağlı olarak epoksit, poliüretan ve silikon reçineleri kullanılır. Bunların hepsi özellikleri bakımından birbirinden farklıdır (Tablo 1). 

Conformal Coating ile devre kartları tamamen veya sadece seçici olarak kaplanır. Seçici kaplama durumunda, devre kartının sadece gerekli alanları bir koruyucu tabaka ile kaplanır. Genellikle iki farklı kaplama türü arasında ayrım yapılır: İnce tabaka kaplama, hızlı sertleşmesi ve uygun viskozitesi sayesinde üretim süreçlerinde yüksek ekonomiklik sağlar. Buna karşılık, elektronik montajları özellikle aşırı nemden koruyan, özellikle yüksek kenar ve yüzey koruması ise kalın tabaka kaplama ile elde edilir. Her iki durumda da, konformal kaplamalar kuruduktan sonra yalnızca 30 - 2000 µm arasında tabaka kalınlıkları oluşturur. Böylece, elektronik montaj dar alanlarda da monte edilebilir. Koruyucu verniklerin farklı viskoziteleri

 ve dolayısıyla farklı akış davranışları nedeniyle, donanımlı elektronik devre kartlarında genellikle DAM & FILL prensibi uygulanır. Burada, tiksotropik özellikte ayarlanmış bir koruyucu vernikle, örneğin konektörler gibi döküm yapılmaması gereken bileşenlerin etrafına bir "Dam" (Türkçe "baraj") oluşturulur. Kalan bileşenler daha sonra düşük viskoziteli bir koruyucu vernikle ıslatılır ("Fill", Türkçe "doldurma"). Konformal

kaplama için farklı polimer malzemeler kullanılır. Böylece kullanıcılar, silikon bazlı ve UV ile kürlenen ürünler arasında seçim yapabilirler. İlki, -40°C ile +200°C arasındaki geniş sıcaklık aralığı nedeniyle havacılık ve uzay veya açık deniz gibi zorlu çalışma koşulları için son derece uygundur. İkincisi ise akrilatlar ve poliüretanlardan veya her iki malzemenin hibritlerinden oluşur. Bu ürünler, özellikle UV ile çok hızlı bir şekilde sertleşmeleri ve çok iyi bir termal şok direncine sahip olmalarıyla öne çıkar. Konformal

kaplamanın kullanım alanları çok çeşitlidir ve otomotiv sektöründen demiryolu teknolojisi, sensör teknolojisi, endüstriyel elektronik, tıp teknolojisi ve bahsedilen açık deniz rüzgar enerjisi ile havacılık ve uzay teknolojisine kadar uzanır.

Hotmelt kalıplama, kalıplama işlemlerinin özel bir türüdür. Bu işlemde, tek bir adımda montaj grubu bir malzeme ile kaplanır; böylece bir gövde yapısı oluşturulur ve montaj grubu aynı anda korunur. Düşük viskoziteli termoplastik malzemeler düşük işleme sıcaklığına sahip oldukları ve normal plastik enjeksiyon kalıplamaya göre çok daha düşük enjeksiyon basıncıyla işlendikleri için elektronik aksam zarar görmez. Bu, bir yandan bileşenleri korurken, diğer yandan termoplastiklerin hızlı bir şekilde sertleşmesini sağlar ve işlemi nispeten uygun maliyetli hale getirir.

Düşük basınçlı enjeksiyon kalıplama, bu sayede kontaklar, sensörler, devre kartları ve bobinler gibi hassas bileşenlerin bile çevre dostu bir şekilde kaplanmasını, yapıştırılmasını veya IP68 standardına göre sızdırmaz hale getirilmesini ve böylece en şiddetli yüklerden bile korunmasını sağlar. Dış etkenlerden

büyük ölçüde etkilenen sektörlerden biri örneğin tarımdır. Bu sektörde makineler her gün farklı hava koşullarına maruz kalır. Elektronik aksamlarını korumak için Hotmelt Moulding mükemmel bir seçimdir: Nem, sıcaklık dalgalanmaları, korozyon ve sarsıntılara karşı güvenilir ve uzun süreli koruma sağlar. 

Aşırı sıcaklıklar, kir ve nem, kimyasal veya mekanik baskı: Uygun bileşen koruma yöntemi ile elektronik aksam neredeyse her türlü dış etkiye karşı korunur. Ancak bu konuda dikkate alınması gereken bir husus vardır: Kaplama işlemi, kullanılan malzemelerin monte edilmiş bileşenlerin işlevselliğini kısıtlamaması durumunda mümkündür. Bunun için, dolgu ile uyumlu bir bağlantı çözümü de gereklidir; bu nedenle, sıradan baskılı devre kartı konektörlerinin kullanılması söz konusu olamaz. Bunun nedeni, genellikle iki parçalı yay-bıçak temas teknolojisidir; bu teknolojide, dolgu kütlesi hassas konektör alanına nüfuz edebilir ve böylece teması engelleyebilir.

Bu nedenle, geleneksel konektörlerde, kaplama kütlesinin herhangi bir etkiye yol açmaması için kaplama öncesinde Dam & Fill yöntemi ile kontak alanı sızdırmaz hale getirilmelidir (Şekil 2). Burada önemli olan, kaplama kütlesinin kontak alanında bir yandan kontak noktalarını etkileyerek sinyal iletimini kesintiye uğratabileceğidir. Diğer yandan, dolgu kütlesi yayın gevşeme özelliklerini de engelleyebilir. Yine de dolgu işlemini mümkün kılmak ve

gerekli arıza güvenliğini sağlamak için, tek parçalı bir bağlantı çözümü, yani geleneksel takma alanına ihtiyaç duymayan bir konektör seçilmesi önerilir. Bu tür tek parçalı bir konektörde, dolgu kütlesinin temas alanına girmesi imkansızdır.