MTCA Güç Modülü Çıkışı Ürün no. 501-50096-183
Benzer resim
Dik açılı
Pres-fit teknolojisi
Güç
Sağlam
- Pin sayısı: 72 sinyal, 24 güç
- Bağlantı tekniği: Presleme
- PICMG gerekliliklerine uygundur
Çizimler
Daha fazla bilgi
Teslimat süresi
Teknik veriler
Temel Bilgiler
| Şartname | PICMG® MTCA.0 R1.0 |
|---|---|
| Kişi sayısı | 96 (24 güç kontağı, 72 sinyal kontağı) |
| Bağlantı teknolojisi | Pres-fit teknolojisi |
| Bağlantı uzunluğu | 3,5 mm |
| Çalışma sıcaklığı | -55 °C ile +105 °C arası |
Malzeme
| Yalıtımlı gövde | PBT cam elyaf takviyeli, UL 94 V-0 |
|---|---|
| İletişim malzemesi | Bakır alaşımı |
Mekanik
| Yerleştirme kuvveti | maks. 50 N |
|---|---|
| Çekme kuvveti | maks. 50 N |
| Hizmet ömrü | 200 takma döngüsü |
Elektrik
| Çalışma akımı | Güç kontakları: maks. 12 A, sinyal kontakları: maks. 1 A |
|---|---|
| İzolasyon direnci | ≥ 108 Ω |
| Test gerilimi | 80 V (ortalama kare değeri) |
Onaylar / Uygunluk
| UL dosyası | E130314 |
|---|---|
| Çevre | RoHS uyumlu |
Delik özellikleri
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | en az 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | en az 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
IEC 60352-5'e göre katman yapısı
Eşleşen ürünler
İşleme
Paketleme
Tepsi
15 adet / tepsi
4 tepsi / kutu