EC.8 tam 20p Ürün no. 408-52020-000-11
Benzer resim
Dik açılı
SMT
Doğrudan fiş
Yüksek Yoğunluk
Yüksek Hız
- Toplam sayı 20
- kodlamasız
- 1,6 mm'lik yavru kartlar için
- Izgara 0,8 mm
- Veri aktarım hızı 28 Gbit/s
- Tape & Reel ambalajı
Çizimler
Daha fazla bilgi
ECAD, MCAD ModeliTeslimat süresi
Teknik veriler
Temel Bilgiler
| Kişi sayısı | 20 |
|---|---|
| Bağlantı teknolojisi | SMT |
| Çalışma sıcaklığı | -40 °C ile +125 °C arası |
Malzeme
| Yalıtımlı gövde | LCP, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI değeri IEC 60112 | 200 |
| İletişim malzemesi | Bakır alaşımı |
| İletişim kaplaması | Au üzerinden PdNi üzerinden Ni |
| Bağlantı alanı | Sn üzerine Ni |
Mekanik
| Izgara boyutu | 0,8 mm |
|---|---|
| Temas başına yerleştirme kuvveti | ≤ 0,635 N |
| Temas başına çekme kuvveti | ≥ 0,06 N |
| Hizmet ömrü IEC 60512-9-1 | 500 takma-çıkarma döngüsü |
| Eş Düzlemlilik | ≤ 0,1 mm |
| Salınım, sinüzoidal IEC 60512-6-4 | 10 - 2000 Hz, 20 g |
| Salınım sırasında temas paraziti, sinüzoidal IEC 60512-2-5 | ≤ 1 µs |
| Şok, yarı sinüzoidal IEC 60512-6-3 | 50 g, 11 ms |
| Şoklar sırasında temas bozuklukları, yarı sinüzoidal IEC 60512-2-5 | ≤ 1 µs |
Elektrik
| Çalışma akımı IEC 60512-5-2 | 20 °C'de 1,35 A (140 pinden 140'ı) 20 °C'de 3,20 A (140 pinden 8'i) |
|---|---|
| Temas direnci IEC 60512-2-1 | ≤ 15 mΩ |
| Hava ve kaçak mesafesi | 0,25 mm |
| İzolasyon direnci IEC 60512-3-1 | ≥ 1 GΩ |
| Test gerilimi IEC 60512-4-1 | 1100 VDC |
| Veri iletimi | 28 Gbit/s |
İşleme
| Lehimleme sıcaklığı JEDEC J-STD-020E | 260 °C'de 20–40 saniye |
|---|---|
| MSL JEDEC J-STD-020E | 1 |
| Montaj | Yerleştirme |
Onaylar / Uygunluk
| UL dosyası | E130314 |
|---|---|
| Çevre | RoHS uyumlu |
Paketleme
Bant ve Makara
250 adet / makara