- geri
- Açıklama
- Teknik veriler
- Delik özellikleri
- Aksesuarlar
- Değişiklikler
- İşleme
- Paketleme
- İndirmeler
- Stok sorgulama
DIN 41612 Düz konfigürasyonlu konektör, B tipi Ürün no. 302-65016-04
Benzer resim
Paralel
Dik açılı
Pres-fit teknolojisi
Sağlam
- Bağlantı uzunluğu 17 mm
- 2. kalite sınıfında takma bölgesi ile
- Sayı 32
- Pres-fit teknolojisi
- Kalite seviyesi 2
Teknik veriler
Temel Bilgiler
| Şartname | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Kalite seviyesi | 2 |
| Kişi sayısı | 32 |
| Bağlantı teknolojisi | Pres-fit teknolojisi |
| Bağlantı uzunluğu | 17 mm |
| PCB aralığı | 16,85 mm |
| Çalışma sıcaklığı | -55 °C ile +125 °C arası |
Malzeme
| Yalıtımlı gövde | PBT cam elyaf takviyeli, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI değeri IEC 60112 | 200 |
| İletişim malzemesi | Bakır alaşımı |
Mekanik
| Izgara boyutu | 2,54 mm |
|---|---|
| Yerleştirme kuvveti | < 30 N |
| Temas başına çekme kuvveti | > 0,15 N |
| Hizmet ömrü | 400 takma-çıkarma döngüsü |
Elektrik
| Çalışma akımı | 2,6 A |
|---|---|
| Temas direnci | <20 mΩ |
| Hava ve kaçak mesafesi | ≥ 1,2 mm |
| İzolasyon direnci | >106 MΩ |
| Test gerilimi | 1000 V |
Onaylar / Uygunluk
| UL dosyası | E130314 |
|---|---|
| Çevre | RoHS uyumlu |
Delik özellikleri
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | en az 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | en az 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | en az 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | en az 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
IEC 60352-5'e göre katman yapısı
Aksesuarlar
DIN 41612 Kodierung Bauform B und C
Artikelnummer 104-19003
Değişiklikler
Talep üzerine size şunları da sağlayabiliriz
- sabitleme flanşı olmadan
- Bağlantılar için özel uzunluk
- Kalite sınıfları I + III veya müşteriye özel
- Özel donanım
İşleme
Paketleme
Tüp
33 adet / tüp
12 tüp / kutu