hm2.0 Konektör, AB22 tipi Ürün no. 244-62300-15
Benzer resim
Dik açılı
Pres-fit teknolojisi
- Polis numarası 110
- Bağlantı uzunluğu 2,9 mm
- en az 1,44 mm kalınlığındaki devre kartları için
- ekranlı
- IEC 61076-4-101 standardına göre test edilmiştir
Çizimler
Daha fazla bilgi
Teslimat süresi
Teknik veriler
Temel Bilgiler
| Şartname | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Kalite seviyesi | 2 |
| Kişi sayısı | 110 |
| Bağlantı teknolojisi | Pres-fit teknolojisi |
| Bağlantı uzunluğu | 2,9 mm |
| Çalışma sıcaklığı | -55 °C ile +125 °C arası |
Malzeme
| Yalıtımlı gövde | PBT cam elyaf takviyeli, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI değeri IEC 60112 | 200 |
| İletişim malzemesi | Bronz |
Mekanik
| Izgara boyutu | 2,0 mm |
|---|---|
| Temas başına yerleştirme kuvveti | Temas: maks. 0,75 N, Ekranlama: maks. 1 N |
| Temas başına çekme kuvveti | Temas: en az 0,15 N, Ekranlama: en az 0,15 N |
| Hizmet ömrü | > 250 takma-çıkarma döngüsü |
Elektrik
| Çalışma akımı | 1,5 A @ +20 °C, 1,0 A @ +70 °C |
|---|---|
| Temas direnci | maks. 20 mΩ |
| Hava ve kaçak mesafesi | ≥ 0,6 mm |
| İzolasyon direnci | en az 104 MΩ |
| Test gerilimi | 750 V (ortalama kare değeri) |
| Veri iletimi | 3.125 Gbit/s |
Onaylar / Uygunluk
| UL dosyası | E130314 |
|---|---|
| Çevre | RoHS uyumlu |
Delik özellikleri
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | en az 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | en az 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | en az 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | en az 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
IEC 60352-5'e göre katman yapısı
Değişiklikler
Talep üzerine size şunları da sağlayabiliriz
- Diğer temas kaplamaları
- THTR Teknolojisi'nde de
İşleme
Paketleme
Tepsi
35 adet / tepsi
4 tepsi / kutu